一、概述
? Links-BOX 03是硬件在環(huán)（HIL）仿真和快速控制原型設(shè)計(jì)的理想選擇，該測(cè)試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，可實(shí)現(xiàn)MHz（微秒）范圍閉環(huán)采樣率。Links-BOX03的擴(kuò)展槽多達(dá)12個(gè)，可提供覆蓋數(shù)百個(gè)I/O信號(hào)的擴(kuò)展性。
二、 產(chǎn)品亮點(diǎn)
?專(zhuān)為高性能設(shè)計(jì)，支持多核及FPGA功能，閉環(huán)采樣率高達(dá)MHz；
?支持的I/O連接和協(xié)議范圍廣泛；
?靈活的I/O擴(kuò)展，可以安裝12個(gè)I/O模塊，支持?jǐn)?shù)百通道的I/O；
?多種建模規(guī)范支持，如Modelica，F(xiàn)MI，MATLAB Simulink；
?可用于各類(lèi)RCP/HIL場(chǎng)景，典型如無(wú)人機(jī)飛控、多智能體集群編隊(duì)、車(chē)輛三電系統(tǒng)、衛(wèi)星姿軌控等；
?多功能安裝，可放在桌子上或者安裝在機(jī)架上。
?長(zhǎng)期可用性和優(yōu)質(zhì)服務(wù)；
三、參數(shù)
| 型號(hào) | Links-Box-03 |
| 處理器 | Intel Core I7 4.2 GHz四核處理器（Intel Core i9-9900KS @ 4.00GHz?八核） |
| 硬盤(pán) | 1T SATA硬盤(pán) |
| 內(nèi)存 | 8G DDR3 SDRAM |
| 擴(kuò)展插槽-S6 | 1個(gè)PCIe x4，1個(gè)PCIex16，5個(gè)PCI |
| 擴(kuò)展插槽-S12（可選配） | 5個(gè)PCIe x1，2個(gè)PCIe x4，1個(gè)PCIex16，4個(gè)PCI |
| 重量 | 20KG |
| 寬×深×高（mm） | 430×450×177 |
| 工作溫度 | 0℃~55℃ |
| 工作濕度 | 10%~85%無(wú)凝結(jié) |
| IO硬件 | 需額外配置I/O板卡。 |
| 操作系統(tǒng) | RTOS(實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)) |
| 適用場(chǎng)景 | 科研 |
